半导体在科技板块中是一个耀眼的细分行业，从去年就开始快速上涨，相关指数也备受投资者追捧。股价超跌+一季报明朗+基本面好转，近期半导体板块热度大涨，从市场价格信号反推基本面逻辑，这次半导体的风口从芯片、封测，转到材料子行业，安集科技、容大感光等龙头股已经率先创新高，在比价效应的带动下，如金太阳（300606）等小市值上市公司市值或将得到提振。
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在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑，其中关键的细分领域包括了大硅片、光刻胶、电子特种气体及抛光材料。
在过去十年，以 02 专项、国家重点研发计划为代表的产业政策和专项补贴推动了半导体材料从无到有的起步阶段，本土半导体材料企业数量大幅增长。同时，大基金的进入，大力推动了本土材料产业的资源整合和海外人才引入的加速。虽然目前产业总体正处于起步阶段，未来 5-10 年即将成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。近期，半导体材料板块更是站上了风口。
目前，国内半导体材料的国产化率还不足20%，抛光材料细分市场国产化率更是不足 15%，国产替代需求强烈。可喜的是，以江化微的超纯试剂、鼎龙股份的 CMP 抛光垫、江丰电子的靶材、安集科技的CMP 抛光液、上海硅产业集团的大硅片为代表的国产半导体材料已进入主流晶圆制造产线进行上线验证，部分产品实现了批量供应。
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在众多半导体材料中，半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，CMP抛光垫和抛光液则是抛光工艺当中最主要的两个关键辅料，CMP抛光垫更是晶圆芯片制程中“卡脖子”的关键材料。
CMP工艺原理图
国产化率不足15%的这个细分领域中，为数不多的上市公司也就成为了市场的香饽饽，如安集科技（国内抛光液龙头）、鼎龙股份（打造国内抛光垫第一厂商）、金太阳（有能力并将涉足芯片抛光片抛光液研发生产）等。
安集科技去年成功登陆科创板，是CMP化学机械抛光液国产唯一供应商，14纳米抛光液全国领先。目前，安集科技已经打入了中芯国际、台积电、长江存储、华润微、华虹宏力等企业供应体系，更是成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代。
鼎龙股份已突破海外CMP抛光垫长期垄断，主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。目前公司CMP抛光垫业务仍处在产能建设期，公司7000万规模的在建工程包括了显示基板材料及CMP产业化项目，投入增加 34.02%。2019年6月，公司以增资扩股方式引入湖北省高新产业投资集团3000万元的战略投资，以进一步推动 CMP 抛光垫的市场拓展和业务发展。
金太阳（300606）是国内涂附磨具行业龙头企业，其在3C电子、汽车专用研磨材料领域的研发技术已接近国际领先水平，产品已进军到国内外主要手机品牌、 欧美主流汽车制造厂及汽车售后市场。5月14日，金太阳在互动平台表示将加大新型抛光材料的研发力度，对依靠进口的研磨抛光产品如芯片抛光片及抛光液等产品，完成立项，开展工艺设计、论证及市场验证工作。
在市场资金追捧下，作为龙头股的安集科技股价已经率先创新高，自4月以来，股价涨幅已超过120%。
安集科技K线图
金太阳作为行业潜力股被看好，自5月以来，股价涨幅已超20%。
金太阳K线图
背靠全球规模最大、增速最快半导体市场，国产半导体材料有着极佳的成长环境。基于国内半导体材料是风口上的热点题材、企业成长潜力高以及标的稀缺性，国内半导体材料行业上市公司拥有超高的估值溢价。当前，安集科技市盈率（动态） 163倍、总市值153亿，鼎龙股份市盈率（动态）222倍、总市值127亿，金太阳的市盈率（动态）不足80倍、总市值26亿，在行业比价效应的带动下，金太阳等小市值上市公司的估值或将得到提振，且提振空间大。
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因产业转移趋势愈加明显，国产材料缺口巨大，站在当前时间节点，由于目前国内外政治经济形势均较为复杂，国内晶圆厂的建设计划有可能短期进度稍有延迟，但由于上游的国产半导体设备、材料企业当前的主要矛盾是技术、产品线和下游需求之间不匹配的矛盾，因此从长期发展的角度看，这反而会为本土设备、材料等企业提供一个加速积累的时间窗口。
如金太阳这类具备技术实力的上市公司，目前金太阳已计划进入半导体研磨抛光领域，一旦取得突破，后续发展空间可期，行业80-90%的毛利率也将对公司利润带来重大贡献，有非常好的盈利前景。根据SEMI和IC Mtia数据，2016年全球抛光材料的市场规模大约16.1亿美元， 其中国内市场规模约 23 亿元。假设按照30亿/年的市场规模，即使公司仅获取其中20%的市场份额，也将为公司贡献6亿的收入，将超过3亿元的净利润。
按照PS估值法半导体材料的20倍PS，市值目标约为120亿，若按照净利润PE估值法，给予半导体行业较低的50倍PE来看，则目标市值约为150亿，而目前金太阳市值仅为26亿。当前约200家芯片概念上市公司中，90%以上的企业市值超过26亿，而金太阳未来要发力的抛光材料领域是上游核心环节，潜在的市值提升空间将非常可观。
伴随着政策扶持以及产业转移，半导体行业无疑将会在未来相当长一段时间内成为我国市场上爆发性成长能力最强的子行业之一，而上游国产半导体材料企业将受益国内晶圆厂投资潮。方正证券研报分析显示，从国家意志层面看，近年来国家出台一系列重要政策支持半导体材料产业发展，并多次将CMP抛光材料列为重点支持的关键材料。承载国家意志的大基金（二期）明确向材料环节重点倾斜，未来相关公司有望受到政策与资金的双重扶持。
（来源：易懂财经的财富号 2020-05-15 13:59） [点击查看原文]
转载自: 300606股吧 http://300606.h0.cn
公司名称：金太阳
股票代码：sz300606
市场类型：创业板
上市日期：日
所属行业：矿物制品
所属地区：广东
公司全称：东莞金太阳研磨股份有限公司
英文名称：Dongguan Golden Sun Abrasives Co.,Ltd
公司简介：金太阳公司主营业务为砂纸等涂附磨具的制造和销售，主要产品为砂纸，主要产品属于磨料磨具行业子行业涂附磨具行业，涂附磨具产品被广泛应用于金属、木材、皮革、玻璃等行业。；2011-2013年公司均被中国机床工具工业协会涂附磨具分会评为“中国涂附磨具销售...
注册资本：1.4亿
法人代表：杨璐
总 经 理：杨璐
董 秘：杜燕艳
